本課程將針對電機電子與IC產業相關工程技術人員，配合當前的科技發展趨勢來介紹目前高速數字電路之SI與EMC基本原理、汽車電子與IC的EMC研究、EMC測試技術、噪聲偵測與除錯、防制技術，以及包括屏蔽技術、濾波技術、電路布線原理、PCB設計技術等技術設計等，將可提供學員對EMC設計技術與標準測試有一深入且系統性的了解，以期對相關電機電子工程與研究人員的產品與IC設計能力能有進一步的幫助。
課程對象：
IC與電機電子產業技術主管,研發,品保,設計.設計服務,驗證,測試,產品服務等部門技術人員以及對此課程有興趣之人士。
課程大綱：
1.電磁兼容的基本原理與技術要求(PrincipleandtechnicalrequirementforEMC)
-噪聲源頻譜分析(Spectrumanalysisofnoisesources)
-耦合路徑與機制分析(Analysisofcouplingpathsandmechanism)
-EMC標準與測試方法(含汽車電子與IC)(IntroductiontoEMCstandardsandtestingmethods,includingautomobileelectronicsandIC)
2.電磁干擾噪聲的偵測分析與防制技術(DiagnosisandsuppressionforEMIsources)
-近場量測分析、濾波技術、屏蔽技術(Analysisofnear-fieldmeasurement,filteringandshieldingtechniques)
3.集成電路(IC)的電磁兼容技術(IntroductiontoIC-EMCtechniques)
-法規、模型(Regulation,modeling)
4.電磁兼容的設計技術(DesigningtechniquesforEMC)
-電路設計及器件的選擇(數字與模擬)(Circuitdesignandcomponentselection,includingdigitalandanalog)
-電源與接地網絡設計策略(Powerdistributionnetworkandgroundingdesignstrategies)
-濾波器與防護器件(Filtersandtransientsuppressors)
-PCB設計與布線(PCBdesignandrouting)
-抑制經由內部線纜與封裝所造成的輻射干擾(EMISuppressionfromInterconnectionandpackaging)
-EMC考慮的封裝技術與腳位安排(PackageandPinarrangementforEMCconsideration)
-屏蔽(Shielding)
-案例分析(caseanalysis)
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